-股票频道-证券之星研报指标速递-研报

　　场需求苏醒消费电子市，希望接续增加公司墟市份额。Counterpoint遵循中报及墟市调研机构，和库存情形的改进因为消费者决心，内行机墟市将接续笑观改日几个季度环球智，体墟市希望增加4%估计2024年整；表此，正在强壮约束和运动监测方面发挥卓绝智能穿着配置如智能腕表和智内行环，墟市的安稳苏醒饱舞了消费电子，范围带来起色机缘为智能终端封装-股票频道-证券之。封装质料范围正在智能终端，中低端占领主导身分国内质料供应商正在，高端范围拓展正逐渐向中。中报遵循，跻身于国表里着名品牌供应链公司智能终端封装质料已凯旋，供应商实行直接逐鹿的首要企业是国内少数也许正在该范围与表洋；智能腕表、VR、AR、键盘、充电器等消费电子生态链产物公司质料已被广博使用于耳机、手机、Pad、札记本电脑、，表头部客户中赢得较高的墟市份额此中TWS耳机封装质料正在国内。种类的无间充足、使用点位的逐渐增加跟着公司质料本能的接续提拔、产物，希望接续增加公司墟市份额。

　　24年三季报公司发表20，实行营收7.84亿元2024年前三季度，0.48%同比增加2；润0.60亿元实行归母净利，8.03%同比低落2。营收3.21亿元此中第三季度实行，5.37%同比提拔2，3.56%环比增加2；润0.27亿元实行归母净利，0.28%同比低落2，4.17%环比提拔3。证及导入接续促进看好公司产物验，持评级支持增。

　　品贬价压力较大因新能源客户产，利预测调度盈，别为0.71元、0.97元、1.47元估计2024-2026年公司每股收益分，、38.1倍、25.0倍对应PE折柳为52.3倍。证及导入接续促进看好公司产物验，持评级支持增。

　　料墟市回暖半导体材，料正在多范围批量出货公司集成电道封装材。中报遵循，圆厂产能的接续扩张以及新器件手艺升级受益于环球晶圆厂配置投资额回和善晶，料墟市渐渐回暖本年半导体材，半导体质料墟市希望以跨越5%的CAGR增加TECHCET预测2023-2027年环球，模希望跨越870亿美元估计2027年墟市规。封装质料范围正在集成电道，、导热界面质料等多范围接续批量出货公司正在晶圆UV膜质料星研报指标速递-研报、芯片固晶质料，科技、长电科技等国内集成电道封测企业此中芯片固晶胶客户囊括通富微电、华天，月新等国内集成电道封测企业批量供货晶圆UV膜正在华天科技、长电科技、日xg111企业邮局显示中报，验证、Lid框粘接质料已通过国内头部客户验证并实行幼批量订单出货24H1公司DAF膜已安稳批量出货、CDAF膜已通过国内个人客户，质料个人型号得回闭节客户验证通过芯片级底部填充胶、芯片级导热界面。品并批量供货的当先企业之一公司是国内少数具备成熟产，经过起到必定的饱舞影响对付集成电道质料国产化。

　　度公司营收妥当增加2024年前三季，力承压结余能。公司营收同比增加24年前三季度，润同比下滑归母净利，同比-2.79pct）毛利率为26.63%（，同比-5.09pct）净利率为7.57%（，（同比+2.49pct）功夫用度率为18.69%，资产链本钱压力传导等身分影响首要来历为：1）受墟市逐鹿、，产物出售价值有所低落下游个人新能源客户；份付出用度2）确认股。同环比均实行增加24Q3公司营收，低落、环比提拔归母净利润同比，（同比-0.95pct毛利率为28.01%，67pct）环比+1.，同比-4.48pct净利率为8.22%（，69pct）环比+0.。